FORUM RADIOAMATORIALE - Saldare regolatore con thermal pad
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 Saldare regolatore con thermal pad
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Autore Discussione  

ik3umt

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Inserito il - 11/12/2022 : 16:11:23  Link diretto a questa discussione  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di ik3umt Invia a ik3umt un Messaggio Privato
Scusate l'off-topic,
Come faccio a saldare un regolatore smd con thermal pad sulla parte inferiore del device ???








Grazie !






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Perche' i migliori DX sono tutti in FT8 ?
Big guns ?? : Un dipolo su una canna da pesca !
*** Del new-one rimani senza , se passi il tempo su Ari Fidenza ***
73 de Federico - ik3umt@gmail.com



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 Regione Veneto  ~ Prov.: Treviso  ~ Città: Treviso  ~  Messaggi: 5648  ~  Membro dal: 02/10/2006  ~  Ultima visita: Ieri

ix1ixg

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Inserito il - 13/12/2022 : 17:04:15  Link diretto a questa risposta  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di ix1ixg Invia a ix1ixg un Messaggio Privato
Ciao Fede,

se sei un temerario e vuoi farlo in casa puoi provare a procurarti della solder paste SN-BI-AG per saldature a bassa temperatura, applicandola sulle piste interessate, riscaldi la piastra e quando fonde e ci “appiccichi” sopra il componente... Un po' di flussante colofonico passato sui piedini dell' ic ti aiuterebbe nell' operazione.

Ciao a Tutti, Dave.






Modificato da - ix1ixg in data 13/12/2022 17:04:56

 Messaggi: 2207  ~  Membro dal: 15/05/2007  ~  Ultima visita: 01/02/2024 Torna all'inizio della Pagina

ik3umt

oltre 5000 messaggi sul Forum


Inserito il - 16/12/2022 : 21:51:13  Link diretto a questa risposta  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di ik3umt Invia a ik3umt un Messaggio Privato
Ciao Dave,
Nel frattempo ho trovato questo video :

https://youtu.be/rpSTExqhWfU

Il problema è che
1 - non l’ho mai fatto
2 - non ho una stazione per saldatura ad aria calda , ho un saldatore a gas regolabile la cui punta si può sostituire con un ugello filtrato del diametro di 6mm circa la cui funzione sembra essere simile , magari potrei fare qualche prova con qualche componente del genere, magari di recupero su qualche pcb da buttare.






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ik3bew

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Inserito il - 17/12/2022 : 02:30:26  Link diretto a questa risposta
ciao Federico

con l'attrezzatura che hai vedo tre possibilità

la prima, se il circuito stampato lo permette, fai un foro sotto l'integrato e saldi normalmente da sotto con un buon flussante, l'ho fatto con alcuni DDS e non ci sono problemi

la seconda procurati la solder paste e.... ferro da stiro a 100°

la terza prova a sentire qualche microondista della tua zona, qualcuno di attrezzato per questo tipo di saldature lo trovi



ik3bew edoardo






 Regione Veneto  ~ Prov.: Venezia  ~  Messaggi: 268  ~  Membro dal: 19/02/2012  ~  Ultima visita: 26/02/2023 Torna all'inizio della Pagina

ix1ixg

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Inserito il - 17/12/2022 : 15:26:24  Link diretto a questa risposta  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di ix1ixg Invia a ix1ixg un Messaggio Privato
Ciao Fede,

devi procedere similmente a come descritto nel video... il trucco sostanzialmente è quello di preriscaldare la piastra e posarci sopra il chip... come ti ha scritto Edoardo potresti utilizzare il ferro da stiro (devi metterlo in morsa ed accertarti che tua moglie non ci abbia lasciato dentro dell' acqua), con quello solamente però non credo si riesca a fare con molta facilità, dovresti procurarti anche una piccola stazione ad aria calda (ho visto delle cinesate in giro da 10 euro) per aiutarti a scaldare la parte frontale della piastra... una cosa da non fare, è quella di posare il chip nuovo sulla piastra e poi iniziare a scaldare frontalmente rischiando di romperlo... applichi la solder paste sn-bi-ag solo sulle piste esposte, posi la piastra sul ferro, quando vedi che la pasta inizia a fondere cambiando visibilmente colore, dai un colpo veloce (1...2 sec.) frontalmente con l' aria calda e posizioni sopra il chip, altro colpetto di aria calda molto veloce se necessario, fine dell' operazione... Le tempistiche dipendono sostanzialmente dalle temperature raggiunte e dalla manualità, non avendolo mai fatto o visto fare può risultare difficile... se necessario, ripulisci i pad di saldatura con della trecciola e tieni presente che la solder past fonde intorno ai 180 C° fai comunque qualche prova su una vecchia piastra...

Ciao e Buon Natale e Tutti, Dave.






 Messaggi: 2207  ~  Membro dal: 15/05/2007  ~  Ultima visita: 01/02/2024 Torna all'inizio della Pagina

ik3umt

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Inserito il - 17/12/2022 : 17:34:51  Link diretto a questa risposta  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di ik3umt Invia a ik3umt un Messaggio Privato
Ciao, se non ci fosse quel maledetto thermal pad (pure quello si sono inventati per ridurre le dimensioni) il problema non si porrebbe.
Ho saldato componenti a 8-10 pin grandi la meta' di quello,
Cio' che mi preoccupa e' solamente di saldare il pad, che , essendo un dissipatore dei mosfet interni, se non viene saldato sul pcb perde la sua funzione di trasferire calore.

L'idea di Edoardo di saldarlo da sotto mediante un forellino non e' male, ma se passassero piste multistrato sotto ??
In teoria non dovrebbe essere cosi' anche perche' quelle specie di forellini in mezzo alla piazzola del pad sul pcb sembrano essere passanti anche sull'altro lato.

Ho visto pcb in cui si possono saldare i pad con un saldatore dal lato opposto dov'e' presente un'apposita area priva di solder mask verde, ma questo non e' il caso.

Vediamo quanti malanni riesco a fare....

Alla disperata saldo il thermal pad del chip su un cubetto di rame e poi lo saldo a sua volta sul pcb e prolungo i piedini !!!






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ik3bew

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Inserito il - 17/12/2022 : 19:04:54  Link diretto a questa risposta

Federico fai una cosa , siccome quel disositivo non ha bisogno di una grande superfice per dissipare il calore altrimenti sarebbero state adottate altre soluzioni infatti nella foto si vede un minuscolo rettangolino di rame quindi c'è poco da aggiungere, il fatto che sia saldato è solo una questione di economia di produzione quindi se prepari la superfice di contatto in modo che sia piana e liscia puoi usare un pò di pasta termoconduttiva i piedini li saldi normalmente e sei posto, nel caso non fosse sufficente puoi sempre tornare indietro e adottare altre soluzioni



ik3bew edoardo






 Regione Veneto  ~ Prov.: Venezia  ~  Messaggi: 268  ~  Membro dal: 19/02/2012  ~  Ultima visita: 26/02/2023 Torna all'inizio della Pagina

ik3umt

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Inserito il - 01/01/2023 : 22:52:51  Link diretto a questa risposta  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di ik3umt Invia a ik3umt un Messaggio Privato
Alla fine seguendo il consiglio di Dave, con una goccia di pasta SnBiAg, un po' di solder e il saldatore a gas regolabile con ugello simil aria calda, sono riuscito nell'intento.
Poi saldatore tradizionale per i pin.
Per il momento funziona tutto , incrociamo le dita






Modificato da - ik3umt in data 01/01/2023 23:06:23

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ix1ixg

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Inserito il - 02/01/2023 : 14:47:28  Link diretto a questa risposta  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di ix1ixg Invia a ix1ixg un Messaggio Privato





Buon Anno a Tutti, Dave.






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I4NZX

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Inserito il - 02/01/2023 : 22:37:55  Link diretto a questa risposta  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di I4NZX Invia a I4NZX un Messaggio Privato
Attenzione, quasi tutti i componenti con pad esposto lo utilizzano come massa o per altre funzioni. Bisogna assolutamente connetterlo, altrimenti ci possono essere i malfunzionamenti più strani. Anche pericolosi se stiamo parlando di un regolatore.
Il minuscolo rettangolino di rame che vedi ha 6 vias che lo connettono al piano di massa della scheda, quindi dissipa sicuramente una certa potenza e non si può sperare che senza una buona connessione il componente non si frigga.

Saluti

ik3bew ha scritto:


Federico fai una cosa , siccome quel disositivo non ha bisogno di una grande superfice per dissipare il calore altrimenti sarebbero state adottate altre soluzioni infatti nella foto si vede un minuscolo rettangolino di rame quindi c'è poco da aggiungere, il fatto che sia saldato è solo una questione di economia di produzione quindi se prepari la superfice di contatto in modo che sia piana e liscia puoi usare un pò di pasta termoconduttiva i piedini li saldi normalmente e sei posto, nel caso non fosse sufficente puoi sempre tornare indietro e adottare altre soluzioni



ik3bew edoardo






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ik3bew

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Inserito il - 03/01/2023 : 05:37:48  Link diretto a questa risposta
@ i4nzx

Attenzione, quasi tutti i componenti con pad esposto lo utilizzano come massa o per altre funzioni. Bisogna assolutamente connetterlo, altrimenti ci possono essere i malfunzionamenti più strani. Anche pericolosi se stiamo parlando di un regolatore.
Il minuscolo rettangolino di rame che vedi ha 6 vias che lo connettono al piano di massa della scheda, quindi dissipa sicuramente una certa potenza e non si può sperare che senza una buona connessione il componente non si frigga.

Saluti

ik3bew ha scritto:


Federico fai una cosa , siccome quel disositivo non ha bisogno di una grande superfice per dissipare il calore altrimenti sarebbero state adottate altre soluzioni infatti nella foto si vede un minuscolo rettangolino di rame quindi c'è poco da aggiungere, il fatto che sia saldato è solo una questione di economia di produzione quindi se prepari la superfice di contatto in modo che sia piana e liscia puoi usare un pò di pasta termoconduttiva i piedini li saldi normalmente e sei posto, nel caso non fosse sufficente puoi sempre tornare indietro e adottare altre soluzioni


ik3bew edoardo


giusta osservazione che condivido pienamente ma dobbiamo riferirci al device in questione infatti secondo il data sheet che avevo consultato prima di rispondere e che ovviamente prende in considerazione le condizioni di utilizzo tipiche o massime del device:

PowerPAD
(SO only)—For proper operation,connect the GND pin to the exposed thermal pad.
This thermal pad should be connected to any internal PCB ground plane using multiple
vias for good thermal performance.


senza ombra di dubbio: "for good termal performance"

il PowerPad è collegato internamente al chip al pin 4 GND è possibile che siano addirittura saldati fra di loro senza ulteriori collegamenti quindi già a massa dal punto di vista elettrico, rimane l'aspetto termico da prendere in considerazione, da un'esame di quello che si riesce a vedere nella foto del circuito stampato e del chip e senza avere altre informazioni se non quelle pubblicate ( da qui l'importanza di dare sempre TUTTE le info necessarie quando si chiede un aiuto per una riparazione o altro ) si può dedurre che probabilmente quel regolatore non generi molto calore nel circuito in cui è montato e che quindi, in mancanza di valide alternative, si poteva tentare una delle strade che avevo suggerito: o fare un piccolo foro sotto e saldare ( è improbabile che quel C.S. sia multistrato o perlomeno non lo è nella zona senza solder resist ) o usare della pasta termoconduttiva prestando ovviamente la dovuta attenzione come avevo sottointeso:
nel caso non fosse sufficente puoi sempre tornare indietro e adottare altre soluzioni

al momento avevo lasciato come ultima alternativa la terza opzione che era quella di invitare Federico qui da me a farsi la sua riparazione con le attrezzature adatte in cambio di due chiacchere fra amici ma con piacere ho notato che ha saputo arrangiarsi da solo adottando la soluzione migliore e questo è sicuramente, al di sopra delle nostre parole, quello che conta di più

grazie Alberto per la tua precisazione



ik3bew edoardo






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I4NZX

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Inserito il - 03/01/2023 : 15:08:26  Link diretto a questa risposta  Mostra Profilo  Visita l'Homepage di I4NZX Invia a I4NZX un Messaggio Privato
Leggi bene, dice "For proper operation,connect the GND pin to the exposed thermal pad."
Non è se c'è un altro pin col GND, è questione di impedenze. Sono cose molto critiche, di/dt importanti.

Per la necessità di dissipazione, io nel dubbio eccederei piuttosto che affidarmi alla buona sorte.

Saluti.

ik3bew ha scritto:

@ i4nzx

Attenzione, quasi tutti i componenti con pad esposto lo utilizzano come massa o per altre funzioni. Bisogna assolutamente connetterlo, altrimenti ci possono essere i malfunzionamenti più strani. Anche pericolosi se stiamo parlando di un regolatore.
Il minuscolo rettangolino di rame che vedi ha 6 vias che lo connettono al piano di massa della scheda, quindi dissipa sicuramente una certa potenza e non si può sperare che senza una buona connessione il componente non si frigga.

Saluti

ik3bew ha scritto:


Federico fai una cosa , siccome quel disositivo non ha bisogno di una grande superfice per dissipare il calore altrimenti sarebbero state adottate altre soluzioni infatti nella foto si vede un minuscolo rettangolino di rame quindi c'è poco da aggiungere, il fatto che sia saldato è solo una questione di economia di produzione quindi se prepari la superfice di contatto in modo che sia piana e liscia puoi usare un pò di pasta termoconduttiva i piedini li saldi normalmente e sei posto, nel caso non fosse sufficente puoi sempre tornare indietro e adottare altre soluzioni


ik3bew edoardo


giusta osservazione che condivido pienamente ma dobbiamo riferirci al device in questione infatti secondo il data sheet che avevo consultato prima di rispondere e che ovviamente prende in considerazione le condizioni di utilizzo tipiche o massime del device:

PowerPAD
(SO only)—For proper operation,connect the GND pin to the exposed thermal pad.
This thermal pad should be connected to any internal PCB ground plane using multiple
vias for good thermal performance.


senza ombra di dubbio: "for good termal performance"

il PowerPad è collegato internamente al chip al pin 4 GND è possibile che siano addirittura saldati fra di loro senza ulteriori collegamenti quindi già a massa dal punto di vista elettrico, rimane l'aspetto termico da prendere in considerazione, da un'esame di quello che si riesce a vedere nella foto del circuito stampato e del chip e senza avere altre informazioni se non quelle pubblicate ( da qui l'importanza di dare sempre TUTTE le info necessarie quando si chiede un aiuto per una riparazione o altro ) si può dedurre che probabilmente quel regolatore non generi molto calore nel circuito in cui è montato e che quindi, in mancanza di valide alternative, si poteva tentare una delle strade che avevo suggerito: o fare un piccolo foro sotto e saldare ( è improbabile che quel C.S. sia multistrato o perlomeno non lo è nella zona senza solder resist ) o usare della pasta termoconduttiva prestando ovviamente la dovuta attenzione come avevo sottointeso:
nel caso non fosse sufficente puoi sempre tornare indietro e adottare altre soluzioni

al momento avevo lasciato come ultima alternativa la terza opzione che era quella di invitare Federico qui da me a farsi la sua riparazione con le attrezzature adatte in cambio di due chiacchere fra amici ma con piacere ho notato che ha saputo arrangiarsi da solo adottando la soluzione migliore e questo è sicuramente, al di sopra delle nostre parole, quello che conta di più

grazie Alberto per la tua precisazione



ik3bew edoardo






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